Experimentelle Untersuchungen von Dünnschicht-Lotsystemen
Das metallische Waferbonden ist ein Verfahren, das in der Herstellung von hocheffizienten LED-Bauteilen zur Transferierung der funktionalen Schichten vom Epitaxie-Wachstumssubstrat auf ein Träger-Substrat genutzt wird. Durch dieses Verfahren können deutliche Effizienzsteigerungen in Bezug auf die Helligkeit ...